Данный материал толще, чем линейка с мелованной бумагой (430 вместо 380 µm), но более легкий (280 вместо 440 г/м2). Благодаря выдающимся характеристикам субстрата Tyvek® новая линейка «умной» бумаги водостойкая, износостойкая и устойчива к разрывам, что гарантирует продолжительный жизненный цикл конечного продукта. Также материал показывает высокие результаты печати при производстве готовых изделий.
Эти характеристики позволяют использовать материал для производства широкого ассортимента продуктов, таких как NFC-браслеты, визитки, билеты, ски-пассы и пр.
С наилучшими пожеланиями,
Команда ISBC